集電箔/表面加工箔
ご要求特性に合わせて、集電箔の選定、供給を行っております| 極 | 部材 | 対応可能範囲 | 備考 |
| 正/負 | 穴あけ突起集電箔 | 板厚/10μ~50μ 板幅/~300mm程度 |
活物質の厚塗工が可能 ※片面250µなど ※開口率：～10％程度 |
| 正/負 | エッチング箔 | 板厚/20μ~50μ 板幅/~300mm程度 |
開口率：～40％程度 |
| 正/負 | パンチング箔 | 板厚/20μ~500μ 板幅/~500mm程度 |
開口率：～30％程度 |
| 正/負 | エキスバンド加工箔 | 板厚/30μ~500μ 板幅/~300mm程度 |
開口率：～50％程度 |
| 正 | 粗化加工箔 | 板厚/0.01~0.05t 板幅/~20mm程度 |
各ユーザー様にサンプル提出中 |
| 正/負 | メッキ付き金属箔 | 板厚/10μ~50μ 板幅/300mm程度 |
広幅対応に向けて対応中 Niめっき、Cuめっき、Snめっき |
| 正/負 | 導電性フィルム集電箔 樹脂集電箔 |
板厚/4.5µ~50µ 板幅/1,000mm程度 |
PETやPPに銅、アルミをコートしております |
※研究開発用に少量(数メートル)からの対応も承っております
