当社では軽量化及び安全性を向上させた導電性フィルム集電箔(樹脂集電箔)の提供を行っております 一般的な負極集電箔(電解銅箔)に対して30~40%の軽量化、正極集電箔(アルミ箔)に比べて約20%の軽量化が期待できること、中間層に絶縁材を使用する為、高電流が流れた際の安全性の向上が期待できます Roll to Roll、枚葉の対応、サンプルから量産まで、各サイズに対応してまいりますのでお気軽にご相談お願いしました また、本集電箔に対してカーボンコートやLiコートなど電極材としての対応も行っております